Купить Припой для пайки меди Sn97Cu3, толщина 3.0, 250 гр, бессвинцовый, Solder Chemi (Россия) за 2924 руб онлайн

Среди бессвинцовых припоев Sn97Cu3 является наиболее эффективным и дешевым для использования в конструкционной пайке. Паяное соединение обладет достаточно высокой прочностью. Припой бессвинцовый, для пайки меди, толщина 3 мм, 250 грамм, Solder Chemi (Россия) используется для пайки медных, латунных и бронзовых фитингов и трубопроводов. Припой обладает высокими показателями по электропроводности и по теплоемкости. 22°С) Предел прочности на сдвиг: 21,0 МПа (при темп. ч. по таким поверхностям как сталь. 22°С). 22°С) Удельное электросопротивление: 0.118 МОм∙м (при темп. 22°С) Теплопроводность: 61 Вт/м∙°С Предел прочности на растяжение: 57,0 МПа (при темп. Обладает достаточно высокими показателями по растекаемости, в т. Параметры сплава Sn97Cu3: Температура солидуса /ликвидуса: 227/310°С Плотность сплава: 7.32 г/см3 (при темп. 22°С) Относительное удлинение: 20.0 % (при темп.